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村田晶体谐振器  无线通信功能的装置的好拍档！

村田的晶体谐振器采用与一般晶体谐振器不同的封装构造。相对于一般同业采用的叠层陶瓷腔式基板，村田采用了具有多年实际经验的单层陶瓷基板，以确保稳定的供货及降低产品的成本。消费性产品市场近期快速的开发和使用具有无线通信功能的装置，驱使更多产品搭载 Bluetooth® 功能，缩减行动装置和无线通信模块的尺寸的需求也不断提升。


 

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